接着性ポリイミドフィルムは、同じ高温耐性グレードのエンジニアリングプラスチックです。

2022-02-10 11:13:45

カプトン両面テープとも呼ばれるポリイミド両面テープは、0.025mmのポリイミドフィルムをベースにしており、両面に輸入有機シリカゲルをコーティングしており、総厚は0.1mmです。顔または両側。フレキシブル回路基板の製造、電子部品の高温ボンディングなど、さまざまな高温耐性環境での高品質の電子絶縁材料および補助固定として使用できます。ユーティリティモデルは、フレキシブル回路基板のステッカーの固定にも特に適しています。リフローはんだ付け部品の間にクランプで。

接着性ポリイミドフィルムは、同じ高温耐性グレードのエンジニアリングプラスチックです。 430℃で長時間使用できます。優れた寸法安定性、断熱性、酸化安定性、耐薬品性、優れた被削性を備えています。一般的に言えば、ポリイミドは、高温や化学薬品に耐性がある限り、従来のプラスチックに取って代わることができます。

現在、ポリイミドは主に航空宇宙、航空、造船、電子機器、精密機械、事務機器に使用されています。

現在、より一般的な完成したポリイミド材料は、デュポンのカプトンシリーズのフィルムであり、これは主に電場で使用されています。さらに、GEのULTEMポリイミドは、主にエンジニアリング樹脂として使用されます。

1.熱重量分析によると、完全芳香族ポリイミドの初期分解温度は一般に約500°Cです。無水ビフタル酸とp-フェニレンジアミンから合成されたポリイミドは、これまでのポリマーの中で最も高い熱安定性を示し、熱分解温度は600°Cです。

2.ポリイミドは、-269℃の液体ヘリウムで脆化しないなど、非常に低い温度に耐えることができます。

3.ポリイミドは優れた機械的特性を持っています。未充填プラスチックの引張強度は100MPaを超え、ホモフェニルポリイミド（Kapton）フィルムの引張強度は170MPaを超え、ビフェニルポリイミド（upilex s）の引張強度は400MPaです。エンジニアリングプラスチックとして、弾性フィルムの量は通常3〜4gpaであり、繊維は200GPaに達する可能性があります。理論計算によると、無水フタル酸とp-フェニレンジアミンで合成された繊維は、炭素繊維に次ぐ500gpaに達する可能性があります。